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Walk-in Test Chamber

ウォークイン試験室

アプリケーション

Suitable for low temperature, high temperature, high and low temperature changes, constant damp heat, high and low temperature alternating damp heat and other tests of complete machines or large components. The size and function of the studio can be changed according to user requirements. The block-type box has a beautiful shape and a scientific air duct design to meet the needs of different customers.

モード GD-8000-C-BR
インナーボックス容量 8000L
インナーボックスサイズ(W*H*D)cm 200*200*200
外箱サイズ(W*H*D)cm 224*242*350
温度範囲  -80~+150℃
温度の均一性 ≦±1℃(無負荷)
温度変動 ≤1℃
温度精度 ≤±0.1℃
加熱率 (無負荷) 1 ℃/min 調整可能な非直線性; (5-25 ℃でカスタマイズ可能)
冷却率 (無負荷) 1 ℃/min 調整可能な非直線性; (5-25 ℃でカスタマイズ可能)
クライオゲン R404A/R23
テストホール φ100mm×1
ヒーター 電気暖房
窓サイズ cm 450*490(2個)
Condenser(A) finned heat exchanger
Condenser(W) Plate/sleeve/shell and tube heat exchanger
空気循環 延長シャフトモーター、ステンレススチール遠心ファンブレード
冷却方法 カスケード冷凍
コンプレッサー ブランド可変周波数コンプレッサー
制御方法 分割ファジーPIDアルゴリズム制御
通信プロトコル・インターフェース TCP/RS485(CANカスタマイズ可能)
操作パネル 7インチカラータッチスクリーン、温度カーブ表示 ⑬EXCELデータエクスポート
センサー PT100 Aグレード白金抵抗器
プロテクター ヒーター二重温度保護、冷凍システム保護、電気過電流・過負荷保護など。
電源 380V 50HZ
断熱材 グラスファイバー綿&ポリウレタン
インナーボックス素材 SUS304ステンレス鋼
外箱材質 冷間圧延鋼板+スプレー塗装
実行基準 GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 150.3A、GB/T 150.4A、GB/T 5170

アプリケーション

半導体FABプロセスの温度制御装置

半導体製造は、非常に高い環境要件が要求されるプロセスであり、多くのプロセス工程は温度に非常に敏感である。
精密な温度制御は、蒸着膜の均一な膜厚と正確な組成を保証し、チップの性能と歩留まりを向上させる。

さらに詳しく

半導体パッケージングおよびテストプロセス用温度制御ソリューション

半導体のパッケージングとテスト工程は、ウェハーテスト、チップパッケージング、ポストパッケージングテストなど、半導体製造工程における重要なリンクです。この工程では、高い精度と信頼性が要求されるだけでなく、製品の品質と性能を確保するために厳密な温度管理も必要です。

詳細

の創業以来 2006を超えるサービスを提供してきた。 30,000人の顧客 また、当社の革新性と信頼性を実証する複数の特許を保有しています。当社の冷凍機は 100大学 世界中の研究室プロジェクトに参加し、輸出先は 20カ国.私たちは、厳格な検査によって最高の品質を保証します。 3ステップ 品質管理プロセス:目視検査、性能試験、電気安全試験。私たちの卓越性へのコミットメントは、さらに以下のものによって裏付けられています。 年中無休 をお約束します。また、米国、カナダ、オーストラリア、ロシア、韓国にも代理店があり、お客様のチラーニーズにとってグローバルで信頼できるパートナーです。お客様のプロジェクトに品質とサポートを提供するために、ぜひルネヤをお選びください。
18+

経験年数

30000+

顧客満足度

25000

m² 生産面積

80+

特許技術

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